مشخصات پژوهش

عنوان	شبیه سازی عددی انتقال حرارت در میکروکانال با فین های با مقاطع مختلف
نوع پژوهش	پایان نامه
کلیدواژه‌ها	سینک حرارتی؛ میکروکانال؛ فین سوزنی؛ عملکرد حرارتی؛ شبیه سازی عددی
چکیده	پردازنده های الکترونیکی هنگام کار گرمای زیادی تولید می کنند و در صورت عدم حذف گرما، پردازنده می سوزد. بنابراین، خنک سازی و مدیریت حرارتی پردازنده ها بسیار مهم است. لذا، از سینک های حرارتی برای این منظور استفاده می شود. در حال حاضر سینک های حرارتی با خنک کننده هوا بیشترین استفاده را برای خنک سازی پردازنده های الکترونیکی دارند اما به دلیل هدایت حرارتی و ظرفیت حرارتی پایین هوا، این سیستم ها قادر به خنک سازی پردازنده های جدید با سرعت بالا و با ابعاد کوچک و در نتیجه شار حرارتی بسیار زیاد نیستند. بنابراین، در سال های اخیر، به تدریج از سینک های حرارتی با خنک کننده مایع و نانوسیال استفاده می شود. با توجه به اختلاط مداوم در لایه مرزی و نتایج بهبود عملکرد حرارتی برای میکروکانال با فین های سوزنی، در این پایان نامه برای میکروکانال با تغیر هندسه ی فین، برای فین های سوزنی با مقاطع دایروی، مثلثی و اشکی شکل با دو نوع تراکم فین، شبیه سازی عددی انجام گرفت و همچنین برای فین با هندسه اشکی شکل که بالاترین ضریب عملکرد را ارائه می دهد نانوسیال آب-نانولوله های کربنی و آب-اکسید منیزیم با درصدهای حجمی 3% و 6% بعنوان سیال عامل در این شبیه سازی استفاده شد. نتایج شبیه سازی برای سینک حرارتی نشان داد فین های سوزنی با هندسه اشکی رو به جریان و با فاصله 0.1 میلیمتر از هم، بالاترین ضریب عملکرد که 1.37 می باشد را دارند و پایین ترین ضریب عملکرد متعلق به فین های سوزنی مثلثی شکل رو به جریان و با فاصله 0.1 میلیمتر از هم به مقدار 1.05 می باشد. همچنین نتایج نشان داد به لحاظ ضریب عملکرد حرارتی نانوسیال آب-نانولوله های کربنی 7.08% نسبت به نانوسیال آب-اکسید منیزیم برتری دارد.
پژوهشگران	احمدعلی ربیع نتاج درزی (استاد مشاور)، موسی فرهادی (استاد راهنما)، علی نخعی (دانشجو)